針對目前光纖器件損耗大、性能一致性差、生產效率和成品率低等問題，《光纖器件制造理論與技術》介紹了典型光纖器件的制造原理、工藝、裝備要素與器件光學性能的量值關系。《光纖器件制造理論與技術》共分兩部分，第一部分（1～6章）以熔融拉錐流變成形技術制備光纖器件為代表，重點介紹光纖器件的熔融拉錐制備理論、流變制造工藝參數（如熔融溫度）及其擾動對流變制造成形過程、微觀結構與器件光學性能的影響，以及一種新型的電阻加熱系統和熔融拉錐機的研制；第二部分（7～10章）以光纖連接器端面研磨拋光為代表，重點介紹研磨拋光工藝和影響光纖連接器光學性能的關鍵因素、連接器端面研磨加工時光纖材料的去除機理與測試方法，以及光纖端面研磨變質層形成的理論機理。

前言第1章 光纖器件制備導論 1.1 光纖器件的分類 1.2 光纖器件的制作方法 1.3 光纖器件的熔融拉錐流變制備方法 參考文獻第2章 光纖器件熔融拉錐工藝實驗 2.1 耦合機理及結構參數的影響 2.1.1 耦合機理 2.1.2 結構參數對性能的影響 2.2 光纖器件的制備與性能測試 2.2.1 實驗設備 2.2.2 制作流程 2.2.3 性能指標及測試方法 2.3 工藝參數與器件性能的相關規律 2.3.1 拉伸速度對性能的影響 2.3.2 預設分光比對性能的影響 2.3.3 相同工藝參數條件下的性能 2.4 工藝參數的測試 2.5 典型流變缺陷 2.6 小結 參考文獻第3章 光纖器件微觀結構測試與分析 3.1 測試方法——紅外光譜 3.1.1 紅外光譜基本原理 3.1.2 分子的振動模式 3.1.3 Si-O-Si振動模式 3.2 紅外頻率與微觀結構的關系 3.2.1 紅外頻率與鍵角的關系 3.2.2 鍵長與鍵角的關系 3.2.3 鍵角與分子體積的關系 3.3 微觀結構測試與分析 3.3.1 測試結果 3.3.2 結果分析 3.4 小結 參考文獻第4章 光纖器件熔融拉錐過程的有限元分析與建模 4.1 廣義麥克斯韋模型建立的算法研究 4.1.1 松弛模量的表達方式 4.1.2 擬合算法的提出 4.1.3 廣義麥克斯韋模型參數的確定 4.2 等溫條件下的本構方程 4.2.1 廣義麥克斯韋黏彈模型 4.2.2 三維黏彈本構方程 4.2.3 積分型本構方程的增量形式 4.3 溫度對松弛的影響及時溫等效方程 4.3.1 時溫等效原理 4.3.2 Tool—Narayanaswamy轉變方程 4.4 小結 參考文獻第5章 光纖器件熔融拉錐過程仿真 5.1 有限元數值法 5.1.1 有限元法求解基本思路 5.1.2 力的平衡方程 5.1.3 幾何變形方程 5.1.4 本構方程 5.2 幾何模型的建立 5.3 光纖耦合器預加熱分析 5.3.1 傳熱基本方程 5.3.2 單元選取與划分 5.3.3 火焰溫度場分析 5.3.4 熱分析的邊界條件 5.3.5 熱分析結果 5.4 光纖耦合器拉錐過程分析 5.5 熔融拉錐過程仿真結果與分析 5.5.1 光纖耦合器應力應變分析結果 5.5.2 光纖耦合器流變形狀分析結果 5.5.3 工藝參數對光纖耦合器應力分布的影響 5.6 小結 參考文獻第6章 一種基於新型加熱系統的熔融拉錐機 6.1 一種新型電阻加熱系統的設計、制造與分析 6.1.1 加熱方式與加熱材料 6.1.2 電阻加熱器的結構設計 6.1.3 電阻加熱器的溫度場分析 6.1.4 電阻加熱器的供電系統 6.1.5 電阻加熱系統的實驗研究 6.2 一種電阻加熱熔融拉錐機 6.2.1 熔融拉錐機總體設計 6.2.2 加熱器工裝的校核 6.2.3 熔融拉錐機性能實驗 6.3 小結 參考文獻第7章 光纖器件端面研磨導論 7.1 光纖連接器的研究現狀 7.1.1 光纖連接器插針體端面形狀 7.1.2 提高光纖連接器回波損耗的途徑 7.1.3 光纖連接器端面研磨與拋光 7.2 與光纖連接器端面研磨拋光加工相關的幾個問題 7.2.1 硬脆材料塑性域超精密加工理論的研究 7.2.2 光學玻璃超精密研磨拋光加工變質層的研究 7.2.3 SiO2玻璃壓縮特性的研究 參考文獻第8章 影響光纖連接器光學性能的關鍵因素及端面研磨拋光工藝試驗研究 8.1 影響光纖連接器光學性能的關鍵因素研究 8.1.1 光纖連接器的性能指標 8.1.2 光纖端面間隙對連接器光學性能的影響 8.1.3 光纖端面粗糙度對光反射和透射的影響 8.1.4 插針體端面形狀參數及其對連接器光纖物理接觸的影響 8.1.5 光纖端面變質層與連接器光學性能的關系 8.2 光纖連接器端面研磨拋光試驗 8.2.1 試驗設備及基本步驟 8.2.2 研拋機運動參數及研磨壓力的確定 8.2.3 光纖連接器端面研磨試驗 8.2.4 光纖連接器端面拋光試驗 8.3 小結 參考文獻第9章 連接器端面研磨加工時光纖材料的去除 9.1 光纖壓痕試驗研究 9.1.1 光纖的宏觀特性和細觀特性 9.1.2 光纖壓痕試驗 9.1.3 壓痕形成過程 9.2 研磨過程中光纖材料去除的脆一塑轉變研究 9.2.1 光纖材料去除的脆一塑轉變臨界切削深度 9.2.2 金剛石磨粒對光纖的最大切削深度計算 9.2.3 連接器端面研磨加工時光纖材料去除模式的試驗 9.2.4 討論 9.3 光纖端面研拋變質層的紅外光譜測試 9.3.1 光纖紅外光譜特征峰波數與其微觀結構的關系 9.3.2 光纖端面研拋變質層紅外光譜測試 9.4 小結 參考文獻第10章 光纖端面研磨變質層形成的有限元仿真 10.1 光纖材料的彈塑性本構模型 10.1.1 光纖材料的彈性本構關系 10.1.2 光纖材料在研磨加工時的屈服准則 10.1.3 光纖材料的塑性體積應變 10.2 光纖材料本構模型在通用有限元系統ABAQUS中的實現 10.2.1 光纖材料彈塑性本構模型的矩陣形式 10.2.2 光纖材料的彈塑性增量計算 10.2.3 光纖材料本構模型子程序uMAT的實現 10.3 光纖材料彈塑性本構模型參數的獲取 10.3.1 光纖在維氏壓頭作用下的「載荷一壓深」關系測量 10.3.2 光纖維氏壓痕過程的有限元仿真 10.4 光纖研磨過程的三維有限元仿真 10.4.1 光纖研磨過程的三維有限元仿真計算模型 10.4.2 光纖研磨過程的三維有限元仿真計算結果 10.5 小結 參考文獻