本書從電力電子到功率集成電路（PIC）、智能功率技術、器件等方面給電源管理和半導體產業提供了一個完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導體器件，如橫向雙擴散金屬氧化物半導體場效應晶體管（LDMOSFET）、橫向絕緣柵雙極型晶體管（LIGBT）和超結LDMOSFET的內部物理現象，還對電源管理系統進行了一個簡單的介紹。本書運用計算機輔助設計技術（TCAD）仿真實例講解集成功率半導體器件的設計，代替抽象的理論處理和令人生畏的方程，並且還探討了下一代功率器件，如氮化鎵高電子遷移率功率晶體管（GaN功率HEMT）。本書內容有助於填補功率器件工程和電源管理系統之間的空白。書中包括智能PIC的一個典型的工藝流程以及很難在其他同類書中找到的技術開發組織圖，通過對本書的閱讀，可以使學生和年輕的工程師在功率半導體器件領域領先一步。